我的无风扇计算机之三: 二代i5-2520m, MODT QM67芯片组

这台计算机是本人在2012年5月做的, 算是第三台DIY性质的无风扇计算机, 姑且称为3号机.

有关本人DIY的几台无风扇计算机, 已经写了若干的详情, 请见
1号机 http://www.gebi1.com/thread-83405-1-1.html
2号机 http://www.gebi1.com/thread-83403-1-1.html
3号机 http://www.gebi1.com/thread-83406-1-1.html
5号机 http://www.gebi1.com/thread-83414-1-1.html
6号机 http://www.gebi1.com/thread-83398-1-1.html
7号机 http://www.gebi1.com/thread-83471-1-1.html
之所以我非常喜欢无风扇电脑, 是因为风扇不可靠, 而且噪声大. 我对高频噪声比较敏感, 以前为了降低噪声, 我将风扇电压调低, 转速调低, 但是可能因为北方风沙较大, 风扇容易脏, 于是我遇到了好几次风扇停转的情况, 造成麻烦一堆. 所以后来我都自己组装无风扇的计算机了.

3号机主板是超微的X9SCV-Q, 一块服务器级别的主板, QM67芯片组, 可以安装第二代Core CPU, 我装的是i5-2520M. 我装了16GB的内存, 让它跑VMware ESXi, 运行5个虚拟机无压力.

3号机的制作目的是替代1号机. 在使用1号机的三年中, 因为1号机下载时产生了巨大数量的并发网络连接数, 让我的路由器不堪重负, 就连当时相当高端的Dlink DIR-655, 都会一天死机一次. 为了解决这个问题, 我将目光移到了软路由领域. 在比较了一番之后, 我选择了pfSense. 但是我不希望再增加一台计算机专门做软路由, 所以我试图用虚拟机技术来解决这个问题.

在那个时候, Intel还没有推出低功耗的台式机CPU, 所有台式机CPU的最小TDP都要有65w, 这比起17w或25w的笔记本CPU差距很大, 所以MODT(就是使用笔记本CPU和芯片组的台式机主板)基本上是当时无风扇计算机的唯一选择了. 另外在使用1号机的三年中我多次遇到一些问题, 不得不将1号机从吊柜上拆下来, 接上键盘鼠标显示器, 做一些调整和配置. 因此能够远程地, 不依赖于操作系统的, 完全的控制方式, 成为了一个强烈的需求. Intel AMT技术正好能满足我的需要. 但是Intel AMT技术并不是所有主板都支持, 它必须配备Q系列的芯片组. 同时如果用虚拟化技术, 如果想要做硬件直通的话, 也只有Q系列的芯片组的主板(台式机的,服务器主板不论)支持, 所以当时的市场上, 我的选择余地很小, 超微的X9SCV-Q主板要1900元, 在Q系列芯片组的MODT主板中还算最便宜的.


因为3号放置在吊柜中, 完全不要求美观, 反而非常需要散热良好, 所以完全是几块散热片组装起来的. 我始终认为, 一个散热良好的机箱, 一套将CPU等器件的热量迅速传导到机箱的机构, 是无风扇计算机的正确思路. 所以到最后, 在3号机中, CPU的热量被热管引导到顶盖, 底板, 前面板, 左侧板, 右侧板5个面上. 整个机器中唯有的三个外包加工的部件, 一是块覆盖CPU和芯片组的可以接热管的散热片, 二是热管在机箱壁一端的贴片, 三是计算机背板.  3号机的手工工作量很大, 因为它是一个完全DIY的机箱, 虽然散热片不用我裁切, 但是很多开槽,打孔, 攻丝的工作都是自己完成的. 当时我还不善于事先设计, 并利用网上渠道取得机械加工的资源, 结果一台3号机做下来, 发现其工作量简直难以承受.

3号机两年来运转良好, 因为有AMT远程控制, 几次升级物理机的操作系统, 以及死机后的处置等, 我都是通过网络完成的, 再也不用将其从吊柜中拆下来了.

自己占楼, 稍后补充说明

厉害！想要，佩服楼主的动手能力

你这个黑匣子应该搞个银色的，因为太容易藏尘了，黑色容易显脏。

你这个黑匣子应该搞个银色的，因为太容易藏尘了，黑色容易显脏。

动手能力很强，看来环境条件不错

很好,很强大,不赞不行.
我现在也是用着无风扇的主机

fyngd 发表于 2014-4-24 22:33
你这个黑匣子应该搞个银色的，因为太容易藏尘了，黑色容易显脏。

黑色热辐射能力强，对黑色情有独钟。

现在这种机箱越来越便宜了，想当年思民的一台50KG，12000￥。

最慘的是Desktop PC 快要被淘汰了,表示快要無價值了!

强大啊。

这手艺，真的没的说了

全身包裹着散热片，很威武的感觉

小的，折腾成那么大有意义吗

看起来太肿了，但很实用

luhui71 发表于 2014-4-24 23:43
黑色热辐射能力强，对黑色情有独钟。

黑色和白色银色的辐射散热能力其实是差不多的, 主要还是看表面处理, 氧化刷漆什么的. 现在我已经倾向于银色的机箱了, 因为后期有些修整, 打孔,锉,锯之类的, 如果是银色, 茬口与整体上是同色的

qlin4n1 发表于 2014-4-29 00:13
黑色和白色银色的辐射散热能力其实是差不多的, 主要还是看表面处理, 氧化刷漆什么的. 现在我已经倾向于银 ...

里面无所谓，外面自喷漆搞定。
我不喜欢一点风也没有，因为主板上不只大型芯片发热量高，有时一些辅助IC和供电模块温度也很高。被动和水冷就是抛弃了它们。供电不好的主板用不了几天。

被动散热有个缺点就是导热慢，散热更慢，CPU高负荷时温升会很快。只能靠导热件自身的热容量吸收，而对流和辐射散出去的热量又有限，热容量趋于饱合后吸收能力会大大降低且局部温度高。热管散热器虽然热容量几乎为零，但导热效果却是最好的，散热面积又大，瞬间的高温马上就能吹走，温度波动很小。而水冷的优点在于热容量相当大（视冷却液多少）。
被动散热只适合低发热，低负荷的设备否则不管你散热片做多大温度都降不下来。（看过那些1000+的名牌机箱，I3 6热管能达到120多度，这样的电脑不死机？还安的被动电源，全靠高品质的元件支撑！）前几年见过有人把主板泡到导热油里的，也是个办法，但导热油常温热传导效果也不是很好，还得加风扇或水泵让导热油流动起来。（而且不便宜）
我的大部分设备都是在30度左右，可以这么说用到淘汰都不会坏。

对了，判断散热片是否够用的标准就是高负载下是否烫手。